폴리머 탄성범프, 패키지 중립면 설계를 활용한 유연한 접속부를 갖는 초박형 유연반도체 패키지 접속/적층 기술

PL(Photoluminescence Spectroscopy) 분석법을 이용하여 SiC 에피층에 존재하는 TSD(Threading Screw Dislocation) 및 TED(Threading Edge Dislocation) 결정 결함을 비파괴 방식으로 측정하여 에피층 성장 정도를 사전에 파악하고 제어하여 수율 향상에 기여할 수 있는 기술 PL 장치의 레이저 스케닝 스텝 간격 조절을 통해 출력된 TSD 및 TED 결함 이미지의 해상도 조절로 선명한 해상도의 데이터를 얻을 수 있는 비파괴 분석 장치에 대한 기술

산 또는 유해 화학물질 없이, Bottom-Up 방식을 이용한 그래핀 양자점 제조기술 - 에칭제, 산 또는 유해 화학물질의 사용 없이, 이온빔과 가열 처리만을 사용하는 바텀업(Bottom-Up) 방식을 통해 불순물 0%의 고결정성 그래핀 양자점을 제조할 수 있는 기술