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  • 12대 국가전략기술 반도체 디스플레이
  • 50개 중점기술 고집적 · 저항기반 메모리
캐리어 웨이퍼가 필요없는 빌드업/Bump-less 초박형 웨이퍼 적층 기술

빌드업 방식으로 초박형 웨이퍼를 적층하여 3차원 패키지 수율 향상

한국기계연구원 송준엽
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