본 기술이전은 “고효율 초저전력 경량 엣지 디바이스용 소자회로 및 SoC 개발“ 과제 (2020.04.01.~2023.12.31.)에서 수행한 “HBC-MCU SoC 설계 기술” 중 “마이크로 네트워크온칩 (uNoC) IP 기술”을 제공한다. “HBC-MCU SoC 설계 기술”은 크게 인체통신 송수신 블록인 HBC(Human Body Communication) IP와 프로세서 코어, 내부 메모리, 주변장치 인터페이스 및 이러한 IP 들을 연결하기 위한 마이크로 네트워크온칩으로 구성되는데, 본 기술이전에서는 마이크로 네트워크온칩 IP 설계 기술을 제공한다.
본 발명은 2차원의 단층 또는 다층 박막 반도체 물질의 원하는 국소 위치에 옵티컬 솔더링을 이용하여 결함 구조를 형성하는 옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법과, 그 접합 및 결점 구조에 관한 기술임
