본 발명은 2차원의 단층 또는 다층 박막 반도체 물질의 원하는 국소 위치에 옵티컬 솔더링을 이용하여 결함 구조를 형성하는 옵티컬 솔더링을 이용한 이차원 박막 물질의 접합 및 결점 구조 형성 방법과, 그 접합 및 결점 구조에 관한 기술임

기존의 방열 구조에 표면실장형 전력반도체소자에 직접적으로 방열 Plate를 부착, 방열 Plate는 알루미늄 스크류를 통해 기존의 방열 구조와 연결 - Top면, Bottom면 이중으로 능 전력반도체소자에서 발생되는 열을 방열함. - 얇은 두께로 제작되는 SMD 전력반도체소자 특성상 기계적 스트레스에 취약하나 이중 구조의 경우 전력반도체소자가 양쪽에서 고정되어 진동이 빈번한 어플리케이션에서 신뢰성이 향상됨.

기존 실리콘 웨이퍼 제작 공정은 고온 Cz성장한 실리콘 잉곳을 절단 가공하여 생산하며, 고온공정비용 및 원재료 절단손실 등의 원가상승 요인을 제거하기 어려움. 이와 달리, 본 기술에서는 태양광 및 광 다이오드 등 반도체산업에 사용되는 다양한 스펙의 실리콘기판을 가스반응을 통하여 gas-to-wafer 저비용으로 제조하는 혁신적인 기술

고전압/고속 신호절연회로를 구동 IC와 원칩으로 구현(1차 제어 + 신호절연 + 2차 구동) 500 ㎑ 까지 고속 스위칭 구동이 가능한 5A급 구동 드라이버와 1200V 고 내압 환경에서 고속 스위칭을 지원할 수 있는 노이즈 저감 고속 신호절연회로를 구동 집적회로 내부에 단일 칩으로 구현