사업화 유망 기술
연구내용
- 기존의 방열 구조에 표면실장형 전력반도체소자에 직접적으로 방열 Plate를 부착, 방열 Plate는 알루미늄 스크류를 통해 기존의 방열 구조와 연결
- Top면, Bottom면 이중으로 능 전력반도체소자에서 발생되는 열을 방열함.
- 얇은 두께로 제작되는 SMD 전력반도체소자 특성상 기계적 스트레스에 취약하나 이중 구조의 경우 전력반도체소자가 양쪽에서 고정되어 진동이 빈번한 어플리케이션에서 신뢰성이 향상됨.