가공을 의뢰하고자 하는 사용자와 전문 가공기를 보유한 가공 업체를 보다 쉽고 빠르게 연결할 수 있는 웹 기반의 스마트 가공 발주 시스템 스마트 가공발주시스템은 Design Cloud, Machining Cloud, EE (Electrical and Electronics) Cloud로 구성됨 Cloud는 server 컴퓨터로 이루어진 대규모 computing 환경이며, Cloud 내 Band는 자원을 가지고 공유를 원하는 자가 가입하여 정보를 제공하는 연결 요소를 나타내며, AI는 어떤 선택 기준을 가지고 최적의 결정을 내리는 알고리즘과 러닝이 필요한 요소를 나타냄
기업의 기술적 문제를 시뮬레이션을 통해 맞춤형으로 지원 및 해결하는 4차 산업혁명의 핵심기술 제품 개발기간 단축, 비용절감, 프로세스 체계화를 통한 기업의 기술 축적 및 자립화 견인 제품 성능 확인, 제품 개선, 신제품 설계, 신제품 성능 타당성 평가, 시험 실패원인 분석, 현장 문제 원인 분석, 수요처 요구에 따른 해석 리포트 작성, 기술교육 등에 활용 가능
차세대 WDM(Wavelength division multiplexing) 기반 광트랜시버 개발을 위한 핵심 칩 기술 - Tunable DBR-LD(Distributed Bragg Reflector-Laser Diode) 및 DBR-EAM(electro-absorption modulator) 구현과 관련된 기술 - 모바일 프런트홀망에 기존의 파장고정 광원 대신 ETRI에서 개발한 Tunable DBR-LD/DBR-EAM 칩을 활용해서 슬롯 재고관리 비용저감, 파장가변 기능을 활용해 망 운영관리 효율화, 인터페이스 성능 다양화를 통해 맞춤형 서비스 지원, SDN(Software Defined Network) 적용 - 통신용 광원 뿐만 아니라 맞춤형 밴드갭 물질 성장 및 광도파로 제작을 통해 가간섭 센서 및 검침용 광원으로 활용
멀티스케일 소재 시뮬레이션 : 분자동역학, 전산열역학, 확산 및 phase-field 모델 활용 구조용 소재 시뮬레이션 소재정보학 기반 신소재 설계 : 구조용 합금 연구데이터의 효율적 수집생성 및 기계학습 활용 신합금 탐색 및 설계