Micro/Mini-LED를 이용하여 디스플레이 패널을 제조하기 위해서는 많은 수의 Micro/Mini-LED를 회로 기판 위로 전사하는 기술이 필요하며, 본 기술은 롤 스탬프를 이용하여 매우 높은 생산성으로 Micro/Mini-LED를 회로 기판 상에 전사하는 기술

High Device Performance/High Flexibility 구현 FHE(Flexible Hybrid Electronics) 대응 100㎛ 이하급 배선 형성 및 Face-up 방식 3D Interconnection 기술 Stretchable Device 및 Display 구현을 위한 Non-damaging Fine Pattern(≦100㎛)/Pitch(≦20㎛) 형성용 DI(Direct Imaging) 기술 (Step Height Coverage≦50㎛)

발광소자(LED: Light Emitting Diode)에 그래핀을 도입하여 효율 및 출력을 향상시킬 수 있는 기술 GaN(질화갈륨) 소재 기반의 LED로 조명, 디스플레이, 반도체, 바이오 센서, 광 소자 등 다양하고 필수적인 요소에 응용 가능 발광 효율이 낮기 때문에 고출력 발광이 어려운 기존의 GaN-LED 문제점 해결

광 반응성이 높은 신규 전구체 및 이를 이용하여 광 조사 영역을 조절함으로써 영역 선택적으로 형성 가능한 박막 및 이의 제 조방법을 제공