사업화 유망 기술
연구내용
- High Device Performance/High Flexibility 구현 FHE(Flexible Hybrid Electronics) 대응 100㎛ 이하급 배선 형성 및 Face
- up 방식 3D Interconnection 기술 Stretchable Device 및 Display 구현을 위한 Non
- damaging Fine Pattern(≦100㎛)/Pitch(≦20㎛) 형성용 DI(Direct Imaging) 기술 (Step Height Coverage≦50㎛)