K-Battery
연구내용
- 마이크로 버블과 와이어 방전 가공을 이용한 실리콘 잉곳 절단장치, 및 실리콘 잉곳 절단방법에 대하여 개시한다
- 본 발명에 따른 실리콘 잉곳 절단장치에 있어서, 상기 실리콘 잉곳 하부 표면에 부착되는 지그, 상기 실리콘 잉곳과 지그 사이에 부착되는 전도성 접착제층, 및 이온정제수(DIW)를 수용하는 수조; 상기 실리콘 잉곳에 연결되는 전극; 와이어 구동수단에 의해 실리콘 잉곳 상하방향으로 이송되면서 실리콘 잉곳을 절단하는 와이어; 상기 수조에 마이크로 버블 생성용 첨가제를 주입하는 첨가제 주입부; 및 상기 실리콘 잉곳과 와이어 사이에 아크방전과 전기분해가 이루어지도록 상기 전극과 와이어에 전원을 공급하는 전원공급부;를 포함하고, 전압 인가 시, 마이크로 버블 생성용 첨가제에 의해 상기 전극 표면과 실리콘 잉곳 표면에 마이크로 버블이 생성되는 것을 특징으로 한다.
특허번호
10-2016-0151719