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기술 문의
신축성 기판 및 이를 포함하는 신축성 인쇄 회로기판
한국화학연구원
최영민
연구내용
높은 안정성, 연신율, 패터닝 공정성의 신축성 전극, 신축 소재들의 3D 적층 및 via-hole connection을 위한 공정 기술, 높은 연신율, 접착력, 우수한 기계적 내구성의 신축성 기판
특허번호
10-2019-0040539
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