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기술 문의
캐리어 웨이퍼가 필요없는 빌드업/Bump-less 초박형 웨이퍼 적층 기술
한국기계연구원
송준엽
연구내용
빌드업 방식으로 초박형 웨이퍼를 적층하여 3차원 패키지 수율 향상
특허번호
10-1036441
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