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공동 TLO 마케팅사무국

사업화 유망 기술

반도체 디스플레이 반도체 첨단패키징
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초박형 유연반도체 패키지 접속 및 3D 적층 기술
한국기계연구원 이재학
연구내용
  • 폴리머 탄성범프, 패키지 중립면 설계를 활용한 유연한 접속부를 갖는 초박형 유연반도체 패키지 접속/적층 기술
특허번호

10-1511023

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