사업화 유망 기술
연구내용
- 수 GHz ~ 수십 GHz 대역 전자파 차폐/흡수 및 방열소재 설계/해석, 자성/유전/전도 필러소재, 복합소재 공정, 평가에 이르는 전주기 기술 보유 특히, 5G+6G 통신에 대응하는 밀리미터파 대역 자성소재 개발
특허번호