사업화 유망 기술
연구내용
- 본 발명은 Au 이온과 Au 나노 입자가 동시에 포함된 폴리티오펜계 공액 고분자 열전소재로 종래에 미흡했던 열전특성 중 특히, 전기전도성을 효과적으로 대폭 향상시킬 수 있으며, 탁월한 도핑안정성으로 공기중 안정성이 확보되어 웨어러블 디바이스용 전도성 전자 소재 또는 유연 열전 소재로 활용이 가능함
특허번호