사업화 유망 기술
연구내용
- 우수한 기계적 물성과 함께 형상 재구성 및 형상 기억 특성 등을 모두 보유하고 있으므로, 다양한 스마트 전자기기에 적용되 는 고분자 기판 및 인캡 소재로서 활용될 수 있는 소재
특허번호