사업화 유망 기술
연구내용
- 투명 기판 내부에 레이저 다중 집속 빔을 생성하여 단일 집속빔의 초점 심도보다 두꺼운 기판을 한번에 절단하거나 고종횡비의 미세 천공을 가능하게 함