사업화 유망 기술
연구내용
- 높은 안정성, 연신율, 패터닝 공정성의 신축성 전극, 신축 소재들의 3D 적층 및 via
- hole connection을 위한 공정 기술, 높은 연신율, 접착력, 우수한 기계적 내구성의 신축성 기판
특허번호
10-2018-0133598