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공동 TLO 마케팅사무국

사업화 유망 기술

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적층제도 기반 반도체 장비용 고성능 열교환기
한국생산기술연구원 -
연구내용
  • 엠보싱 구조와 방사상 구조를 형성하여 온도 균일도 및 열전달 효율을 향상시킨 적층제조 기반 반도체 장비용 고성능 열교환기에 관한 기술
특허번호

10-2578281

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