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차세대 통신 5G · 6G 고효율 통신부품
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5G/5G+ 대응 밀리미터파 전자파 흡수소재 기술
한국재료연구원 이상복 | 박병진
연구내용
  • • 수 GHz 수십 GHzGHz대역 전자파 차폐 흡수 및 방열소재 설계 해석 자성 유전 전도 필러소재 복합소재 공정 평가에 이르는 전주기 기술 보유 • 특히 5 G+ 6 GG통신에 대응하는 밀리미터파 대역 자성소재 개발
특허번호

10-0814278

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