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차세대 통신 6G
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실리콘 기반 100Gb/s 광트랜시버 칩온보드 기술
한국전자통신연구원 이정찬
연구내용
  • CMOS 반도체 공정을 이용하여 포토닉스 소자를 제작하는 100Gb/s x 1ch PAM
  • 4 실리콘 포토닉스 기술을 활용하여 광
  • 전, 전
  • 광 변환 기능의 100Gb/s PAM
  • 4 변조방식 광트랜시버 및 칩온 보드 구현 기술