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공동 TLO 마케팅사무국

사업화 유망 기술

반도체 디스플레이 고집적 · 저항기반 메모리
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캐리어 웨이퍼가 필요없는 빌드업/Bump-less 초박형 웨이퍼 적층 기술
한국기계연구원 송준엽
연구내용
  • 빌드업 방식으로 초박형 웨이퍼를 적층하여 3차원 패키지 수율 향상
특허번호

10-1036441

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