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고밀도 실장용 박막 콘덴서, 그 제조방법 및 고밀도 실장 기판
| 대표분류 | 전기소자 | 구분 | 소액무상특허 |
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| 기술테마 | 전기소자 | ||
| 연구기관 | 한국과학기술연구원 | 연구자 | 강종윤 |
| 기술내용 | 이전대상 특허번호: 10-1358939(한국) 이전유형: 양도 이전비용 : 3백~5백만원 비고: 부가세 별도, 추납기간 비용등 감안하여 금액 변동 본 발명은 고밀도 실장용 박막 콘덴서, 그 제조방법 및 고밀도 실장 기판에 관한 것이다. 본 발명은 지지기판; 상기 지지기판 상에 형성된 하부전극; 상기 하부전극 상에 형성된 유전체 박막; 및 상기 유전체 박막 상에 형성된 상부전극을 포함하되, 상기 상부전극은 유전체 박막 상에 이격 간격을 두고 형성된 2개의 상부전극을 포함하는 고밀도 실장용 박막 콘덴서 및 그 제조방법을 제공한다. 또한, 본 발명은 적어도 2개 이상의 적층 기재; 상기 적층 기재에 내장되고, 상기 제1항 내지 제4항 중 어느 하나의 항에 따른 박막 콘덴서들; 상기 적층 기재의 내부에 형성되고, 상기 박막 콘덴서들을 직렬 또는 병렬로 연결하는 내부 접속전극; 상기 적층 기재들 중에서 최외측에 위치한 적층 기재의 표면에 형성되고, 상기 내부 접속전극과 연결된 표면 전극; 및 상기 표면 전극과 범프를 통해 연결된 집적회로를 포함하는 고밀도 실장 기판을 제공한다. 본 발명에 따르면, 구조적으로 간단하여 제조비용을 절감할 수 있으며, 높은 실장효과를 갖는다. |
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