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금속 기판에 대한 고분자의 코팅 접착력을 향상시키기 위한 나노 커플링

금속 기판에 대한 고분자의 코팅 접착력을 향상시키기 위한 나노 커플링 상세정보
대표분류 분리/혼합 구분 소액무상특허
기술테마 분리/혼합
연구기관 한국과학기술연구원 연구자 정윤기
기술내용 이전대상 특허번호: 10-1107223(한국)
이전유형: 양도
이전비용 : 3백~5백만원
비고: 부가세 별도, 추납기간 비용등 감안하여 금액 변동

본 발명은 금속 기판에 대한 고분자의 코팅 접착력과 생체 내에서의 상기 고분자의 안정성 및 내구성을 향상시키기 위하여, 금속 기판 표면에 고분자를 나노 커플링(nanocoupling)하는 기술에 관한 것이다. 본 발명에서는 나노 커플링에 의하여 고분자를 금속 기판의 표면에 화학적 결합으로 그라프트함으로써, 이후에 형성되는 고분자 코팅 층의 금속 기판에 대한 접착력과, 생체 내에서의 안정성 및 내구성을 현저하게 향상시킬 수 있다. 따라서 본 발명에 의한 나노 커플링 기술은 금속 기판, 예컨대, 스텐트, 기계식 판막, 관절, 척추, 뼈 및 치과 임플란트 등과 같은 금속 이식물의 표면 개질에 적용이 가능하다.
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