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도전성 고분자 복합필름 및 그 제조방법
| 대표분류 | 성형(연삭, 주조, 가공 등) | 구분 | 소액무상특허 |
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| 기술테마 | 성형(연삭, 주조, 가공 등) | ||
| 연구기관 | 한국과학기술연구원 | 연구자 | 박민 |
| 기술내용 | 이전대상 특허번호: 10-0627247(한국) 이전유형: 양도 이전비용 : 3백~5백만원 비고: 부가세 별도, 추납기간 비용등 감안하여 금액 변동 본 발명은 전기전도성 및 전자파차폐를 목적으로 하는 도전성 복합필름의 제조에 있어, 접착층을 형성하는 고분자 수지에 도전성 분말을 첨가함으로써 도전성 단섬유의 정전 식모 밀도를 향상시킬 수 있다. 이를 통하여 섬유 형상비 증가에 따른 기계적 특성의 향상과 동시에 우수한 전기전도성을 부여할 수 있으며, 또한 도전성 단섬유의 일방향 배향 또는 선택적 배향을 통하여 전기전도성 및 전자파 차폐특성에 방향성을 부여할 수 있다. |
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