본문 바로가기
전체메뉴닫기
SOFC용 탄성코어 지지기판 밀봉 시스템
| 대표분류 | 전기소자 | 구분 | 사업화 유망기술 |
|---|---|---|---|
| 기술테마 | 전기소자 | ||
| 연구기관 | 한국과학기술연구원 | 연구자 | 손지원, 이해원, 이종호, 송휴섭, 이경렬, 임현엽 |
| 기술내용 | 현존 SOFC 밀봉재는 유리상의 기지를 갖는 유리 기반 밀봉재임 고온에서 유리의 점성 유동에 의하여 높은 변형율을 가지지만, 변형량을 정밀하게 제어할 수 없음 온도와 압력에 따라 유리 기지상의 점성 유동이 상이하여 밀봉재의 수직 변형률이 변함 → 단위 셀과 접속자 간의 접촉 압력 변화로 인한 단위 셀의 파괴 초래 → 접속자 간의 닫힌 회로 형성으로 인한 연료 전지의 기능 상실을 초래 또한, 표면 거칠기가 불균일하거나 두께 편차가 큰 단전지를 스택으로 구성하는 경우 너무 낮은 밀봉 압력 : 스택 기밀성 확보 어려움 약간 높은 밀봉 압력 : 단전지, 특히 치밀질 전해질층의 파괴 발생. 변형량 (특히, 변형 한계)의 제어와 밀봉 압력의 균일성 확보 필수 |
||
| 자료집 | 다운로드 | ||