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홀 형상 및 깊이 측정 장치 및 방법
| 대표분류 | 측정/검사/시험 | 구분 | 소재부품장비 기술분야 |
|---|---|---|---|
| 기술테마 | 반도체 기판∙소자 및 이들 제조 관련 기기 | ||
| 연구기관 | 한국표준과학연구원 | 연구자 | 진종한 |
| 기술내용 | 본 발명은, 광대역의 가간섭 광을 조사하는 발광부; 적어도 하나의 홀(hole)을 구비하며, 상기 발광부로부터 입사되는 광을 상기 광이 입사되는 면 및 상기 홀의 바닥면에서 반사하는 피측정물; 상기 발광부와 상기 피측정물 사이에 배치되어 상기 발광부로부터 입사된 광 및 상기 피측정물로부터 반사된 광을 분할하는 제1 빔 분할기; 상기 피측정물에서 반사되어 상기 제1 빔 분할기에 의해 분할된 광이 제1 및 제2 경로로 진행하도록 상기 반사된 광을 분할하는 제2 빔 분할기; 상기 제1 경로로 진행된 상기 피측정물에서 반사된 광을 수광하여, 간섭 신호로부터 상기 홀의 깊이를 측정하는 제1 광 검출기; 및 상기 제2 경로로 진행된 상기 피측정물에서 반사된 광을 수광하여, 상기 홀의 형상을 측정하는 제2 광 검출기;를 포함하는 홀 형상 및 깊이 측정 장치를 제공한다. | ||
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