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렌즈형 광섬유를 이용한 미세홀 깊이 측정 장치 및 방법

렌즈형 광섬유를 이용한 미세홀 깊이 측정 장치 및 방법 상세정보
대표분류 측정/검사/시험 구분 소재부품장비 기술분야
기술테마 반도체 기판∙소자 및 이들 제조 관련 기기
연구기관 한국표준과학연구원 연구자 진종한
기술내용 본 발명은, 광대역의 가간섭 광을 조사하는 발광부와, 적어도 하나의 미세홀을 구비하며 상기 발광부로부터 입사되는 광을 상기 미세홀의 바닥면에서 반사하는 피측정물과, 상기 발광부로부터 입사되는 광을 반사하며 상기 미세홀의 바닥면에서 반사된 광과 간섭을 일으키는 기준광을 형성하는 기준면과, 상기 미세홀의 바닥면 및 상기 기준면에서 반사된 광을 수광하여 간섭 신호로부터 상기 미세홀의 깊이를 측정하는 광 검출기와, 광섬유 커플러 및 상기 광섬유 커플러에서 분기되는 제1 광섬유, 제2 광섬유, 제3 광섬유 및 제4 광섬유를 포함하며, 상기 제1 광섬유는 상기 발광부와 연결되며 상기 발광부로부터 입사되는 광을 상기 광섬유 커플러를 통해 상기 제2 광섬유 및 상기 제3 광섬유에 전달하고, 상기 제2 광섬유는 상기 제2 광섬유의 단부가 상기 기준면에 대응되도록 배치되어 상기 기준면에 광을 조사하여 상기 기준면에서 반사된 광을 수광하고, 상기 제3 광섬유는 상기 제3 광섬유의 단부가 상기 미세홀에 대응되도록 배치되어 상기 미세홀에 광을 조사하여 상기 미세홀의 바닥면에서 반사되는 광을 수광하고, 상기 제4 광섬유는 상기 광 검출기에 연결되며 상기 제2 광섬유 및 상기 제3 광섬유로부터 입사되는 광을 상기 광섬유 커플러를 통해 상기 광 검출기에 전달하는 것을 특징으로 하는 미세홀 깊이 측정 장치를 제공한다.
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