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레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 방법 및 장치
| 대표분류 | 전기소자 | 구분 | 소재부품장비 기술분야 |
|---|---|---|---|
| 기술테마 | 반도체 기판∙소자 및 이들 제조 관련 기기 | ||
| 연구기관 | 한국표준과학연구원 | 연구자 | 정세채 |
| 기술내용 | 본 발명은 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 방법 및 장치에 관한 것으로, 본 발명의 목적은 레이저 공정과 동시에 가공 대상물의 표면을 높은 정확도 및 빠른 속도로 평가할 수 있는, 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 방법 및 장치를 제공함에 있다. 본 발명의 레이저 다중 선로 공정에서의 가공 중 평가 방법은, 레이저 다중 선로 미세 가공 방법에 의한 가공 대상물(500)의 가공 부위 표면을 검사하는 평가 방법에 있어서, 다중의 가공용 레이저 광들이 배열되어 이루는 열의 전후로 서로 이격 배치된 적어도 둘 이상의 측정용 레이저 광 중 선택되는 적어도 하나의 측정용 레이저 광이 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위에 조사되며, 조사된 측정용 레이저 광이 반사되어 나온 반사광의 세기를 측정하여, 상기 가공 대상물(500)의 가공 부위 품질을 가공 중에 측정하는 것을 특징으로 한다. | ||
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