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아킹을 이용한 내플라즈마 평가방법
| 대표분류 | 전기소자 | 구분 | 소재부품장비 기술분야 |
|---|---|---|---|
| 기술테마 | 반도체 기판∙소자 및 이들 제조 관련 기기 | ||
| 연구기관 | 한국표준과학연구원 | 연구자 | 윤주영 |
| 기술내용 | 본 발명은 아킹을 이용한 내플라즈마 평가방법에 관한 것으로, 더 상세하게는 반도체와 같은 정밀기기에 사용되는 부품의 코팅성능을 측정하기 위한 방법 중 내플라즈마 평가방법에서 챔버내에 아킹을 걸어 부품의 코팅에서 튀어나오는 입자를 정량화하여 부품의 내구성을 평가하는 플라즈마 평가방법에 관한 것이다. 본 발명의 평가방법은, 반도체를 포함한 정밀기기에 사용되는 부품의 코팅성능을 평가하는 내플라즈마 평가방법에 있어서, 코팅부품의 시편을 챔버에 장착하고, 챔버의 배기라인에는 OES(Optical emission spectroscopy) 장착하는 평가준비과정과; 상기 챔버에 플라즈마를 걸어 시편에 아킹이 발생되도록 하는 아킹발생실험과정과; 상기 아킹에 의해 시편으로부터 분리된 파티클을 OES 스펙트럼 분석하여 Al 또는 O 성분 피크크기를 정량화하는 OES분석과정과; 상기 OES분석과정에서 분석된 데이터를 이용하여 내플라즈마를 평가하는 내플라즈마 평가과정;을 포함하여 이루어진다. | ||
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