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웨이퍼 가공 방법과 그 장치
| 대표분류 | 전기소자 | 구분 | 소재부품장비 기술분야 |
|---|---|---|---|
| 기술테마 | 반도체 기판∙소자 및 이들 제조 관련 기기 | ||
| 연구기관 | 한국표준과학연구원 | 연구자 | 정세채 |
| 기술내용 | 본 발명은 웨이퍼 가공 방법에 관한 것으로, 특히 초고속 레이저를 이용하여 웨이퍼를 가공하되 가공된 부위의 강도 저하를 방지할 수 있는 웨이퍼 가공 방법과 그 장치에 관한 것이다. 보다 구체적으로는 본 발명의 일실시예에 따른 웨이퍼 가공 방법은, 초고속 레이저를 이용하여 웨이퍼를 가공하는 방법에 있어서, 상기 웨이퍼를 가공할 때 발생한 열에너지를 상쇄하기 위해, 단열 팽창에 의해 냉각된 가스를 상기 웨이퍼의 표면에 분사하는 것을 특징으로 한다. | ||
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