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극미세 금속분말 제조 및 응용기술
| 대표분류 | 성형(연삭, 주조, 가공 등) | 구분 | 사업화 유망기술 |
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| 기술테마 | 성형(연삭, 주조, 가공 등) | ||
| 연구기관 | 한국재료연구원 | 연구자 | 양상선, 김용진, 양동열, 임태수, 김창규 |
| 기술내용 | 나노분말 및 마이크로 상용분말소재의 특성한계를 극복할 수 있는 공백크기(blank size) 0.1~10 ㎛급 극미세 금속분말 소재 제조 기술 차세대 마이크로 전자용소재, 고강도 경량 구조용 소재 및 에너지 소재에 이르기까지 극미세 금속분말을 응용하는 기술 |
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