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금속 메쉬를 이용한 집전체 또는 마이크로 방열판
| 대표분류 | 전기소자 | 구분 | 사업화 유망기술 |
|---|---|---|---|
| 기술테마 | 전기소자 | ||
| 연구기관 | 한국재료연구원 | 연구자 | 김만, 이주열, 이상열, 정용수, 문성모, 이창래, 양철남, 송영섭, 차수섭 |
| 기술내용 | 집전체는 2차전지 활물질 충진효율 향상 및 이탈방지, 방열판은 마이크로 칩이나 디바이스에 부착하여 칩에서 발생하는 열을 외부로 방출하는 주요 전기ㆍ전자부품임 다양한 방법(펀칭, 직조, 전주도금 등)과 다양한 재질의 금속메쉬 제작 (*초정밀 금속메쉬는 전주도금 공정으로 제작), 이를 이용한 집전체 또는 마이크로 방열판 제작 집전체 또는 방열판 제작 시 연속공정기술을 도입하여 원가절감 및 대량 생산공정 확립 |
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