본문 바로가기
공동마케팅 소개
공동마케팅 지원사업 안내
기술소개
보유기술 검색
출연(연) 기술 바로가기
기술홍보
출연(연) 추천기술
우수기술 동영상
카드뉴스
공동TLO이슈플러스
자료실
자료실
행사안내
행사안내
문의하기
문의하기
전체메뉴
전체메뉴닫기
공동마케팅 소개
공동마케팅 지원사업 안내
기술소개
보유기술 검색
출연(연) 기술 바로가기
기술홍보
출연(연) 추천기술
우수기술 동영상
카드뉴스
공동TLO이슈플러스
자료실
자료실
행사안내
행사안내
문의하기
문의하기
기술소개
기술소개
공동TLO마케팅 사무국의
보유기술입니다
테마보기
사업화 유망기술
4차 산업 혁명 기술
바이오 특화기술
융합연구기술
소액무상특허
기업혁신 성장분야
소재부품장비 기술분야
바이러스 관련기술
소분류닫기
테마전체보기
테마닫기
신축성 인쇄 회로기판 구현을 위한 신축 전극기판 소재 및 3D 프린팅 공정 기술
신축성 인쇄 회로기판 구현을 위한 신축 전극기판 소재 및 3D 프린팅 공정 기술 상세정보
대표분류
전기전자
구분
사업화 유망기술
기술테마
전기전자
연구기관
한국화학연구원
연구자
정성묵
기술내용
역 미셀(reverse micelle) 구조체의 분산액과 실리콘계 예비중합체를 혼합하여 혼합액을 제조하고, 제조된 혼합액을 가교시킴으로써 점착성 탄성체를 제조함
자료집
다운로드
상담 및 문의하기